電阻帶的整個氧化過程根據其氧化速度可分為以下三個階段:

　　階段是:氧化膜生成階段。在早期，合金被敏捷氧化。氧化速率高后，氧化速率逐步減慢。當外表構成接連氧化膜時，氧化速度再次減慢，氧化進入第二階段。

　　在這個階段，氧化速率與時刻的聯系是一個離散的體系，氧化膜是一個層狀結構。

　　在氧化膜構成的早期，合金中的銫、硅、鉻等易氧化元素敏捷與氧氣融合發生相應的氧化物，這些氧化物附著在合金外表，發生接連的氧化膜。同時，合金中的鋁、硅、鉻等元素擴散到外表并集合在新的氧化膜下。

　　其次，第二階段是:氧化膜的安穩階段。當在合金外表構成接連的氧化膜時，氧向合金中的滲透速率再次降低。此刻，仍有少數的氧氣可以根據氧化膜與集合在氧化膜下的合金元素發生反應，發生內部氧化層。

　　在這個階段，合金以很慢的速度被氧化。通過長期的高溫效果，氧化膜的相對密度添加，厚度添加，合金的氧化與時刻成線性聯系。

　　氧化安穩階段越長，合金的使用壽命越長。

　　第三階段是氧化膜損壞階段。當合金內部氧化的發展趨勢到達一定程度時，氧化膜逐步呈現裂紋，使很多氧氣進入合金內部，鐵、鋁、硅、鉻等微觀元素被氧化，促使氧化速度大大提高。同時，氧化膜中逐步呈現裂紋，導致損壞。

　　這里小編想告訴大家，電阻帶的整個氧化過程反映了電熱材料損壞的全過程中，如何創造出具有維持效果的氧化膜，合金安穩氧化階段的發展趨勢對于添加電阻帶的使用周期具有關鍵的現實意義。